[实用新型]一种具散热功能的功率芯片封装模块有效
| 申请号： | 201921409677.5 | 申请日： | 2019-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN210123728U | 公开（公告）日： | 2020-03-03 |
| 发明（设计）人： | 袁禧霙;王东传;侯竣元;汪秉龙;温子逵 | 申请（专利权）人： | 久元电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L21/50;H01L21/56;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静;安利霞 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种具散热功能的功率芯片封装模块，其包括线路板、功率芯片、胶材以及导电散热层。线路板具有上表面以及与上表面相反的下表面，且线路板具有一芯片容置空间，芯片容置空间由所述上表面延伸至所述下表面。功率芯片设置在芯片容置空间内，并具有主动面以及与主动面相反的底面。胶材填充于功率芯片的侧表面与芯片容置空间的侧壁之间，以使功率芯片固定于线路板。导电散热层设置并接触于功率芯片的底面，以对功率芯片提供散热。本实用新型提供的具散热功能的功率芯片封装模块，可提供芯片良好的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 功能 功率 芯片 封装 模块 | ||
【主权项】：
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