[实用新型]一种电子碳化硅芯片的生产设备有效
| 申请号： | 201921411436.4 | 申请日： | 2019-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN211256152U | 公开（公告）日： | 2020-08-14 |
| 发明（设计）人： | 狄志宇 | 申请（专利权）人： | 大同新成新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | C30B25/20 | 分类号： | C30B25/20;C30B25/16;C30B25/14;C30B29/36 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人： | 申绍中 |
| 地址： | 037002 *** | 国省代码： | 山西;14 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电子碳化硅芯片的生产设备，解决现有技术中制作碳化硅的外延层方式在外延炉中进行，在碳化硅的表面形成外延层薄膜时无法对外延层膜进行辊压，导致外延层膜的均匀性和厚度无法保证，影响碳化硅芯片的安装工作的问题，其包括底板，底板的顶部固定安装有外延炉，所述外延炉的两侧均连通有进气装置，所述外延炉的底部内壁上滑动安装有对称设置的两个放置台，两个放置台的顶部均放置有碳化硅板，两个放置台的底部设置有同一个驱动机构，所述外延炉的一侧内壁上设置有辊压机构。本实用新型结构紧凑，可操作性高，碳化硅板上的外延层膜更佳均匀，厚度可以满足安装需求，提供了碳化硅芯片的安装效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子 碳化硅 芯片 生产 设备 | ||
【主权项】：
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