[实用新型]一种超声波新型焊接治具有效

专利信息
申请号: 201921415813.1 申请日: 2019-08-28
公开(公告)号: CN210413032U 公开(公告)日: 2020-04-28
发明(设计)人: 杨文龙 申请(专利权)人: 深圳市深发源精密科技有限公司
主分类号: B23K20/10 分类号: B23K20/10;B23K20/26
代理公司: 北京维正专利代理有限公司 11508 代理人: 何星民
地址: 518104 广东省深圳市宝安区沙井*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种超声波新型焊接治具,涉及治具领域,其技术方案要点是包括工作台、安装于工作台上用于放置待焊接件的焊座、对称设置于焊座两侧的推块、用于推动推块相向移动的连接块和用于驱动连接块横向移动的动力装置;所述推块在水平位置上相向滑移以对待焊接件进行夹持;所述连接块在朝向焊座的运动路径上抵接有限位块,所述限位块限制连接块朝向焊座横向移动;所述工作台上还安装有用于调节限位块纵向位置的微调装置,所述连接块与限位块之间配合设有在限位块被微调装置推动时相互远离的斜面,所述微调装置推动限位块纵向移动以控制连接块横向推动推块的距离,避免了手工调节多次反复的调试过程,提高了工作效率。
搜索关键词: 一种 超声波 新型 焊接
【主权项】:
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