[实用新型]印刷电路板有效
| 申请号： | 201921418521.3 | 申请日： | 2019-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN210958965U | 公开（公告）日： | 2020-07-07 |
| 发明（设计）人： | D·叶;H·M·卢 | 申请（专利权）人： | 意法半导体有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华;张昊 |
| 地址： | 新加*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开涉及印刷电路板。例如，一种形成焊料连接的方法，包括在印刷电路板的热焊盘上形成焊料掩模。焊料掩模留下热焊盘的未掩蔽部分，并且形成焊料掩模包括：形成从每个未掩蔽部分的边缘朝向该未掩蔽部分的中心延伸的多个掩模条。该方法包括：在热焊盘的未掩蔽部分上沉积焊膏，以及在印刷电路板的热焊盘上沉积的焊膏上放置集成电路封装的暴露热焊盘。该方法包括：通过加热印刷电路板上的热焊盘的未掩蔽部分与集成电路封装的暴露热焊盘之间的焊膏来形成焊料连接。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
暂无信息
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