[实用新型]一种用阻焊油墨做抗蚀层的双层导线电路板有效

专利信息
申请号: 201921418529.X 申请日: 2019-08-24
公开(公告)号: CN212211552U 公开(公告)日: 2020-12-22
发明(设计)人: 王定锋;徐文红;冉崇友;徐磊;琚生涛;冷求章 申请(专利权)人: 王定锋
主分类号: H05K3/28 分类号: H05K3/28;H05K1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 244000 安徽省铜陵市*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型涉及一种用阻焊油墨做抗蚀层的双层导线电路板,具体而言,将导线并行排列覆合在带胶的基材上,印刷阻焊油墨,印刷时露出导线上的元件焊盘及金属连接点,同时露出导线上需要蚀刻断开处,烘烤固化,再印刷抗蚀刻油墨,在导线上的焊盘及金属连接点处印刷抗蚀刻油墨,然后烤干,蚀刻露出的铜包铝导线使断开,蚀刻后,用碱性退墨液去除抗蚀刻油墨,保留阻焊油墨,制成正面单面导线电路板,然后在背面涂胶后打导通孔,再将背面平行导线覆在背面胶层上,背面平行导线在导通孔位置处从正面露出,使在孔位处的正、反面导线在使用时在孔处可连接导通,烘烤固化胶层,即制成了双层导线电路板。
搜索关键词: 一种 用阻焊 油墨 做抗蚀层 双层 导线 电路板
【主权项】:
暂无信息
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