[实用新型]半导体激光器的封装结构及叠阵结构有效
| 申请号： | 201921419944.7 | 申请日： | 2019-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN210182774U | 公开（公告）日： | 2020-03-24 |
| 发明（设计）人： | 刘鸣;石钟恩;郑艳芳;付团伟 | 申请（专利权）人： | 西安域视光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022;H01S5/40 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 武成国 |
| 地址： | 710000 陕西省西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种半导体激光器的封装结构及叠阵结构，涉及半导体器件封装技术领域。该叠阵封装结构包括：包括：半导体激光芯片、导电衬底、补强片。半导体激光芯片的两个键合面各与一个导电衬底平行且键合。补强片固定于导电衬底的侧面，且补强片平行于半导体激光芯片与导电衬底的堆叠方向，其中，补强片的热膨胀系数大于半导体激光芯片和导电衬底组合体的膨胀系数，使得补强片对半导体激光芯片和陶瓷基板在厚度方向施加足够的压应力，与半导体激光芯片和导电衬底自身厚度方向上的拉应力相抵消，降低了GS结构中半导体激光芯片开裂的风险。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体激光器 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安域视光电科技有限公司，未经西安域视光电科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201921419944.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：变压器装配背胶一体机
- 下一篇：一种双变频器切换控制装置
