[实用新型]一种倒装芯片封装的SMT钢网有效
| 申请号： | 201921423170.5 | 申请日： | 2019-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN210807837U | 公开（公告）日： | 2020-06-19 |
| 发明（设计）人： | 陈孟财 | 申请（专利权）人： | 光宏光电技术（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京久维律师事务所 11582 | 代理人： | 邢江峰 |
| 地址： | 518100 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型适用于SMT钢网技术领域，提供了一种SMT钢网，包括：框架、可拆卸固定设置在所述框架上的金属基板，所述框架上设有调节螺杆，所述金属基板上设有显影区和不显影区，所述不显影区上电镀一层金属薄膜，所述显影区上设有多个孔，所述多个孔用于倒装元器件；通过将金属基板可拆卸固定设置在框架上，通过在框架两侧上的调节螺杆来调节框架来适应不同大小的金属基板安装；而在金属基板上通过菲林曝光后形成的显影区和不显影区，显影区上设有多个孔用于倒装元器件，并在不显影区上电镀一层金属薄膜，使得金属基板更薄，从而使得能加工更加精密的电路板，使用范围广。本实用新型能提高电路板的加工精度，结构简单，使用广泛。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 芯片 封装 smt 钢网 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于光宏光电技术（深圳）有限公司，未经光宏光电技术（深圳）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201921423170.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种穿心式结构热敏电阻器的测试装置
- 下一篇：一种中药材饮片炮制用烘干装置
