[实用新型]一种封装模具用压紧机构有效
申请号: | 201921428515.6 | 申请日: | 2019-08-30 |
公开(公告)号: | CN211105221U | 公开(公告)日: | 2020-07-28 |
发明(设计)人: | 童华 | 申请(专利权)人: | 东和半导体设备(南通)有限公司 |
主分类号: | B29C45/14 | 分类号: | B29C45/14;B29C45/26;B29C45/66;H01L21/56 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 226000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种封装模具用压紧机构,包括底座,所述底座的两端均通过螺栓固定连接有支撑柱,所述支撑柱的顶部之间固定连接有横板,所述横板的顶部通过螺栓固定连接有伸缩气缸,所述定位柱插紧在模座的内部且与弧形橡胶片之间卡接固定。该装置在弧形橡胶片的弹性作用下,使得弧形橡胶片依次卡入环形卡槽中,定位准确稳固性高,有效避免了定位柱直接磨损定位槽造成的压板晃动出现偏差的现象,以及装置耗损现象,从而进一步保证了封装质量,避免了压板和模座的过度耗损,节约了使用成本,同时,通过波浪形齿槽、橡胶垫和波浪形齿块,定位准确避免错位偏移,合模时密封性高,从而进一步提高了封装工作效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 封装 模具 压紧 机构 | ||
【主权项】:
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