[实用新型]一种Sn-Ni-Ag复合电极热敏电阻芯片有效
| 申请号： | 201921428535.3 | 申请日： | 2019-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN210182176U | 公开（公告）日： | 2020-03-24 |
| 发明（设计）人： | 李明轩;潘士宾;李方明;李亚峰 | 申请（专利权）人： | 唐山恭成科技有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/04 | 分类号： | H01C7/04;H01C1/142 |
| 代理公司： | 北京汇信合知识产权代理有限公司 11335 | 代理人： | 周文 |
| 地址： | 063200 河北省唐山市曹*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种Sn‑Ni‑Ag复合电极热敏电阻芯片，包括：热敏瓷基体和复合金属电极；复合金属电极设置在热敏瓷基体的两个相对表面上；复合金属电极包括银电极层、镍电极层和锡电极层，银电极层设置在热敏瓷基体上，镍电极层设置在银电极层上，锡电极层设置在镍电极层上。相比常规的单层银电极热敏电阻芯片，本实用新型具有更好的焊接性能以及更高的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 sn ni ag 复合 电极 热敏电阻 芯片 | ||
【主权项】：
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