[实用新型]一种控制器散热结构

摘要

本实用新型公开了一种控制器散热结构，用于对电路板及装设于所述电路板正面的电子元件散热处理，包括具有一定安装空间的散热壳体，所述电路板固定在安装空间内，所述电路板背面均布有多个位于所述电子元件的MOS管，且所述MOS管的引脚弯折固定在所述电路板背面，所述MOS管上表面固定有散热板，所述散热板紧贴在所述散热壳体内壁上，所述散热壳体外侧均布有多个凸起且并排设置的水管，所述水管位于所述MOS管上方，将该散热结构放置在更大功率的无刷风机驱动或在较高环境温度下，通过MOS管将电子元件的热量引入至散热板上，再通过散热板引到散热壳体，这时，向水管内灌入水，通过水冷方式能够快速的将热量带走，进行散热。