[实用新型]多层软性电路板及其内嵌式线路层结构有效
| 申请号： | 201921438696.0 | 申请日： | 2019-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN211063848U | 公开（公告）日： | 2020-07-21 |
| 发明（设计）人： | 李谟霖;郭加弘;许议文;黄健原;张诗伟 | 申请（专利权）人： | 嘉联益电子(昆山)有限公司;嘉联益科技(苏州)有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京律和信知识产权代理事务所(普通合伙) 11446 | 代理人： | 张羽;苏捷 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开一种多层软性电路板及其内嵌式线路层结构。内嵌式线路层结构包含一图案化线路及一液晶高分子介电材料层。图案化线路包含至少一实心铜柱、与实心铜柱电性连接的至少一内层导电线路、及位于实心铜柱及内层导电线路之间的至少一填充间隙。液晶高分子介电材料层包覆于实心铜柱及内层导电线路的外围、并且填充于填充间隙中，以使得图案化线路内嵌于液晶高分子介电材料层。实心铜柱的底面切齐于内层导电线路的底面。借此，图案化线路与液晶高分子介电材料层之间的结合力能被提升。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 软性 电路板 其内 线路 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于嘉联益电子(昆山)有限公司;嘉联益科技(苏州)有限公司，未经嘉联益电子(昆山)有限公司;嘉联益科技(苏州)有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201921438696.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种用于思想政治教育的海报定位展示装置
- 下一篇：一种防水耐压光电复合电缆
