[实用新型]一种用于多孔模块辅助控制装置有效
申请号: | 201921444626.6 | 申请日: | 2019-09-02 |
公开(公告)号: | CN210826139U | 公开(公告)日: | 2020-06-23 |
发明(设计)人: | 凌建鸿;章贤骏;戴健;方涌 | 申请(专利权)人: | 杭州安誉科技有限公司 |
主分类号: | C12M1/00 | 分类号: | C12M1/00;C12M1/38;C12M1/34 |
代理公司: | 浙江千克知识产权代理有限公司 33246 | 代理人: | 赵芳;俞昊文 |
地址: | 310000 浙江省杭州市江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种用于多孔模块辅助控制装置,所述装置包括装置台、半导体制冷片、辅助加热板、温度传感器及多孔模块,所述装置台设有散热器,半导体制冷片固定在散热器上,所述半导体制冷片设于多孔模块下方,所述温度传感器安装在多孔模块内,所述辅助加热板装设在多孔模块边缘上。本实用新型对多孔模块采用四路控温方式控制不同的制冷片对每块区域进行加热或制冷,并且每块区域边缘采用不同辅助加热控制方式进行温度补偿,这样可以使模块的控温精度及均匀性大大提高,从而满足对温度要求更高的试剂。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 多孔 模块 辅助 控制 装置 | ||
【主权项】:
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