[实用新型]电子器件和半导体封装有效
| 申请号： | 201921445045.4 | 申请日： | 2019-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN211088245U | 公开（公告）日： | 2020-07-24 |
| 发明（设计）人： | O·奥里;R·贾勒特 | 申请（专利权）人： | 意法半导体(图尔)公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/49;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华;张昊 |
| 地址： | 法国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电子器件和半导体封装。例如，一种器件，包括支持件、覆盖支持件的导电层、位于导电层上的半导体衬底和绝缘壳体。 | ||
| 搜索关键词： | 电子器件 半导体 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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