[实用新型]一种多元件高密度装填装置有效
| 申请号： | 201921449859.5 | 申请日： | 2019-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN210605148U | 公开（公告）日： | 2020-05-22 |
| 发明（设计）人： | 吴曼乔;商学谦;张志龙;张鹏宇;潘红九;孙宝亮;郭灵犀;郑宇;杨晨;许宝芝;李勇;董元洪 | 申请（专利权）人： | 北京临近空间飞行器系统工程研究所;德路通（石家庄）生物科技有限公司 |
| 主分类号： | G02B7/00 | 分类号： | G02B7/00;F21V19/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100076 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请实施例涉及光学技术领域，具体地，涉及一种多元件高密度装填装置。该多元件高密度装填装置的盘形支架组件能够绕转轴的轴心线旋转地安装于第一遮光外壳内；盘形支架组件的周向设置有多个元件支架；元件支架设置有用于安装光学元件的腔体、与腔体连通的入光孔和出光孔；第一遮光外壳设置有与入光孔位置对应的第一透光孔和与出光孔位置对应的第二透光孔；镜片套筒固定安装于第一遮光外壳的内侧面，并与第二透光孔的相对；第一透光孔、入光孔、腔体、出光孔、镜片套筒以及第二透光孔形成光线通路。该多元件高密度装填装置采用盘形支架组件能够同时安装多个光学元件，能够满足光学仪器小型化、轻量化和高密度装填的设计需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多元 高密度 装填 装置 | ||
【主权项】：
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