[实用新型]一种印制电路板及连接器有效
| 申请号： | 201921450654.9 | 申请日： | 2019-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN211047388U | 公开（公告）日： | 2020-07-17 |
| 发明（设计）人： | 张河根;邓先友;向付羽;王博;刘金峰 | 申请（专利权）人： | 深南电路股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/40;H01R12/72;H01R13/02 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 李庆波 |
| 地址： | 518000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开了一种印制电路板及连接器，该印制电路板包括底部基板、金手指、阻胶层、第一胶层和顶部基板；金手指包括连接的根部和端部；阻胶层的底面同时覆盖根部和底部基板的部分表面，端部相对阻胶层外露；阻胶层的顶面包括连接的第一部分和第二部分，其中第一部分远离端部，第二部分靠近端部；第一胶层覆盖第一部分且第二部分相对第一部分外露，此结构能够减少金手指根部溢胶，保证金手指的表面尺寸，进而提高金手指的电传导性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印制 电路板 连接器 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深南电路股份有限公司，未经深南电路股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201921450654.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种用于水利工程护坡的支撑结构
- 下一篇：一种高空作业平台的平台称重机构
