[实用新型]一种散热装置及包括该散热装置的电子器件有效
申请号: | 201921451788.2 | 申请日: | 2019-09-02 |
公开(公告)号: | CN210403709U | 公开(公告)日: | 2020-04-24 |
发明(设计)人: | 高红梅;赵承贤;李鑫;盛余珲;郑义;周新龙 | 申请(专利权)人: | 珠海格力新元电子有限公司;珠海格力电器股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/373 | 分类号: | H01L23/373;H01L23/367 |
代理公司: | 北京细软智谷知识产权代理有限责任公司 11471 | 代理人: | 王金宝 |
地址: | 519000 广东省珠海*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种散热装置及包括该散热装置的电子器件,散热装置包括基板和复合在所述基板的表面的复合膜层,所述复合膜层远离所述基板的一侧用于贴靠并固定电子元件,所述复合膜层的材质为绝缘材料,所述基板的材质为陶瓷。如此设置,陶瓷和复合膜层均为绝缘体,即使复合膜层的厚度较薄,也不会出现复合膜层被击穿、基板与引线框架之间导通的现象。陶瓷的导热性能好,能够将电子元件产生的热量及时散发出去。陶瓷耐化学腐蚀、不会被氧化,而且陶瓷材料的强度较高,不会出现基板表面刮伤的现象。陶瓷材料不存在翘曲,进而防止塑封料溢流到基板的表面而影响电子器件的外观。而且,陶瓷为无机材料,采用陶瓷做基板更符合环保的理念。 | ||
搜索关键词: | 一种 散热 装置 包括 电子器件 | ||
【主权项】:
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