[实用新型]一种电阻焊接模块有效
| 申请号： | 201921464038.9 | 申请日： | 2019-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN210475771U | 公开（公告）日： | 2020-05-08 |
| 发明（设计）人： | 雷水德;曾庆礼;高宜江;唐峰;薛铮煜 | 申请（专利权）人： | 苏州德睿联自动化科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00;B23K3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市高新区建林路*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种电阻焊接模块，包括竖直设置的基板，在所述基板上沿其纵向并排安装有两组焊接组件，所述焊接组件包括支架和安装块，所述支架连接在所述基板上，可相对于所述基板水平运行，所述安装块连接在所述支架前侧，可相对于所述支架竖直运行；在所述安装块底部安装有铜导电块，该铜导电块通过导线连接电源，在所述铜导电块底端安装有电阻焊头，所述电阻焊头可加压至金属贴片上。该电阻焊接模块，其两个电阻焊头加压至金属贴片上，后铜导电块通电使电阻焊头发热，传热至金属贴片融化之间的焊锡，完成焊接，电阻焊头对金属贴片之间的焊锡均匀加热，可提升金属贴片的贴合稳定性和贴合强度，且金属贴片上无焊锡残留，提高了焊接质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电阻 焊接 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州德睿联自动化科技有限公司，未经苏州德睿联自动化科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201921464038.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种旋转式模组用旋转凸轮转盘结构
- 下一篇：汇流条切断折弯模组
