[实用新型]一种IGBT功率模块封装结构有效
| 申请号： | 201921470396.0 | 申请日： | 2019-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN210156368U | 公开（公告）日： | 2020-03-17 |
| 发明（设计）人： | 纪伟;张若鸿;王晓宝;赵善麒 | 申请（专利权）人： | 江苏宏微科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/492 | 分类号： | H01L23/492;H01L23/498 |
| 代理公司： | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人： | 李珍 |
| 地址： | 213022 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电力电子技术领域，尤其是一种IGBT功率模块封装结构，包括铜底板、外壳、主电极和栅极端子，外壳安装在铜底板上，铜底板上设有覆铜陶瓷基板，主电极焊接在覆铜陶瓷基板上，主电极为叠层母排，覆铜陶瓷基板的周边设有绝缘基板图形面，铜底板上设有与绝缘基板图形面连通的小型绝缘基板，栅极端子焊接于小型绝缘基板上，栅极端子的顶部穿出外壳，本实用新型可以解决传统的IGBT封装结构会导致模块内部杂散电感较大的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 igbt 功率 模块 封装 结构 | ||
【主权项】：
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