[实用新型]一种组装型晶片清洗花篮有效
| 申请号： | 201921470446.5 | 申请日： | 2019-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN210467789U | 公开（公告）日： | 2020-05-05 |
| 发明（设计）人： | 李洪明 | 申请（专利权）人： | 北京特博万德科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人： | 张学府 |
| 地址： | 100024 北京市朝阳*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种组装型晶片清洗花篮，包括花篮组件、连接件，所述花篮组件、连接件均设置有两组，花篮组件整体呈凹型结构，上部为平直部，下部为弯折部，平直部与弯折部夹角为120°～150°；所述花篮组件两端的中间部位设置有连接头，连接头与连接件相互连接，形成闭合的环形花篮；所述花篮组件侧壁上设置有“L”型的夹板，夹板上端与平直部相互贴合，下端与弯折部相互贴合；所述夹板并排设置有多组，夹板之间设置有卡槽；所述花篮组件底部设置在支撑板上，在连接件侧面设置有扣槽，所述花篮组件、夹板、连接件均由PFA塑料制成；本实用新型通过设置组装型的花篮，用于放置晶片，方便晶片悬空设置，从而便于清洗。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 组装 晶片 清洗 花篮 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
