[实用新型]一种侧面出光全彩LED封装器件有效
| 申请号： | 201921470575.4 | 申请日： | 2019-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN210778584U | 公开（公告）日： | 2020-06-16 |
| 发明（设计）人： | 李忠;方干;邓启爱 | 申请（专利权）人： | 深圳市两岸光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/56;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 | 代理人： | 胡吉科 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石岩*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种侧面出光全彩LED封装器件，包括侧贴式支架、以及安装于所述侧贴式支架的LED芯片，所述LED芯片包括红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片，所述侧贴式支架设有四个支架引脚，四个支架引脚分别为红光正极支架引脚、绿光正极支架引脚、蓝光正极支架引脚和负极支架引脚，所述LED芯片的电极与所述支架引脚相连，使所述LED芯片的电极与所述支架引脚形成电气连接。本实用新型的有益效果是：本实用新型LED光源由于是采用侧面贴装结构，可在终端应用实现侧贴方式，改变了出光方式的选择多样性，方便了终端产品的设计面，降低了终端光源的成本的投入。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 侧面 全彩 led 封装 器件 | ||
【主权项】：
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