[实用新型]一种用于软体pcb钻孔的断丝钻咀有效
| 申请号： | 201921470657.9 | 申请日： | 2019-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN211762025U | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 张建新 | 申请（专利权）人： | 昆山易时腾合金工具有限公司 |
| 主分类号： | B26F1/16 | 分类号： | B26F1/16;B26D7/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 江苏省苏州市昆山市玉山镇*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于软体pcb钻孔的断丝钻咀，包括刀柱，所述刀柱的一端设置有刀头，所述刀头的另一端设置有钻尖，所述钻尖的中部设置有切削面，所述切削面包括主刀片和副刀片，所述主刀片的一侧设置有副刀片，所述切削面的两侧延伸分别设置有刃带和沟背，在本实用新型中设计了一种新的用于软体pcb钻孔的断丝钻咀，解决了钻头由于切削部分设计的缺陷存在定位精度欠佳，从而导致钻孔精度不高的问题；解决了切屑不能及时排出，随着钻孔温度的升高，严重影响别加工电路板的性能，排屑的堆积同时还会造成“缠丝”的问题；避免了切削刃翻磨后钻孔精度变差，钻孔时会出现严重的“披风”的问题，延长了钻头的使用寿命，提高了工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 软体 pcb 钻孔 断丝钻咀 | ||
【主权项】：
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