[实用新型]一种芯片测试装置有效
| 申请号： | 201921474270.0 | 申请日： | 2019-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN211043573U | 公开（公告）日： | 2020-07-17 |
| 发明（设计）人： | 刘敬伟;仝飞 | 申请（专利权）人： | 国科光芯(海宁)科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R31/52;G01R1/04 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 罗啸 |
| 地址： | 314400 浙江省嘉兴市海宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种芯片测试装置，该装置包括：芯片承载板，用于放置待测芯片；测试板，与芯片承载板相对放置；测试板设置有与芯片的焊盘对应的多个测试点，用于对芯片进行测试。本实用新型提供的芯片测试装置在测试时，测试板可以直接覆盖在芯片上，使得测试点与焊盘直接接触；通过测试点与焊盘直接接触的方式，增大了接触面积，减小了芯片表面焊盘的损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 测试 装置 | ||
【主权项】：
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