[实用新型]一种与硅片盒互倒片的倒装石英舟有效
| 申请号： | 201921479373.6 | 申请日： | 2019-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN210866133U | 公开（公告）日： | 2020-06-26 |
| 发明（设计）人： | 高建锋 | 申请（专利权）人： | 湖州维德光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京金智普华知识产权代理有限公司 11401 | 代理人： | 岳野 |
| 地址： | 313008 浙江省湖州市吴兴区织*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及LED发光芯片制造领域技术领域，尤其涉及一种与硅片盒互倒片的倒装石英舟，包括有石英盒体，石英盒体的顶部向外延伸有安装耳，安装耳与石英盒体固定连接，安装耳上固定有一对卡位点，且开有一对卡位孔，卡位点与卡位孔呈交叉对角设置，石英盒体内部的两侧侧壁上且沿石英盒体长度方向依次设置有多个石英槽，石英盒体的底部表面固定有防撞垫，解决了目前都是单片取放，单片对应一个沟槽，硅片本身昂贵，操作工都是小心翼翼，在这个工序段完全占用大量时间来取放硅片，生产效率降低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 盒互倒片 倒装 石英 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
