[实用新型]装载平台限位装置有效
申请号: | 201921479472.4 | 申请日: | 2019-09-06 |
公开(公告)号: | CN210272296U | 公开(公告)日: | 2020-04-07 |
发明(设计)人: | 潘卿峰;程鹏 | 申请(专利权)人: | 上海华力集成电路制造有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/677 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 顾浩 |
地址: | 201314*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型提供的装载平台限位装置,包括:限位柱,所述限位柱位于所述装载平台上;限位块,所述限位块位于所述装载平台上,所述限位块为柱体,所述限位块的截面包含上部倾斜边和下部竖直边,所述上部倾斜边和所述下部竖直边相邻,所述上部倾斜边和所述下部竖直边呈夹角为滑入内角,所述滑入内角为钝角;所述下部竖直边的高度大于或等于所述限位柱的高度。据此,晶圆盒从天车系统的6m高度投放时,晶圆盒先接触限位块,限位块组成的Y型结构能够对晶圆盒起到预先校准和导向的作用,从而晶圆盒能够准确的放置到设计的位置,并能够平稳的同时触发装载平台接触侦测装置,不会产生装载位置错误报警,减少机台停机,减少人工干预。 | ||
搜索关键词: | 装载 平台 限位 装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造