[实用新型]刚挠结合电路板结构有效
| 申请号： | 201921494731.0 | 申请日： | 2019-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN211063851U | 公开（公告）日： | 2020-07-21 |
| 发明（设计）人： | 何立发;查红平;郭达文;刘辉;朱贵娥 | 申请（专利权）人： | 红板（江西）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/14 |
| 代理公司： | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人： | 杨育增 |
| 地址： | 343100 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 一种刚挠结合电路板结构，包括挠性板部分及压合在挠性板部分两侧的刚性板部分，所述挠性板的正反面均包括挠性区域及设于挠性区域两侧的结合区域，所述刚性板部分压合在结合区域上，所述挠性板部分的挠性区域可以进行弯折，以根据实际需求调整两侧的刚性板部分的位置；通过在挠性区域上设置缓冲槽，弯折时，向缓冲槽内挤压，有效减少弯折力，配合第一导电层上的加强层，由加强层对第一导电层的基层进行保护，有效提高刚挠板的抗弯折力，进而提高产品的使用寿命，实用性强，具有较强的推广意义。 | ||
| 搜索关键词： | 结合 电路板 结构 | ||
【主权项】：
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