[实用新型]一种硅片缓存盒及分片机的运输装置有效
| 申请号： | 201921495238.0 | 申请日： | 2019-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN210403680U | 公开（公告）日： | 2020-04-24 |
| 发明（设计）人： | 曹俊楠;张建峰;王森;洪亚军;朱文荣;曹祥 | 申请（专利权）人： | 盐城阿特斯协鑫阳光电力科技有限公司;阿特斯阳光电力集团有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 224431 江苏省盐*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种硅片缓存盒及分片机的硅片运输机构，该硅片缓存盒包括盒体、规整组件和风刀，盒体被配置为容纳硅片，规整组件包括驱动件和规整件，规整件为两个，两个规整件分别连接在盒体的相对两个侧壁上，驱动件被配置为驱动两个规整件朝向彼此的方向运动以规整硅片，风刀连接在盒体或者规整件上，风刀具有风孔，风孔被配置朝向硅片吹气。本实用新型的硅片缓存盒，由于在容纳硅片的盒体上设置了规整组件和风刀，在机械臂将硅片放置在盒体内后，规整组件能够规整硅片，风刀能够去除硅片上残留的水分，较好地避免了硅片歪斜及硅片打滑导致的硅片堵片或者碎片的现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 缓存 分片 运输 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
