[实用新型]用于无引脚封装结构的引线框架及封装体有效
| 申请号： | 201921496416.1 | 申请日： | 2019-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN210200719U | 公开（公告）日： | 2020-03-27 |
| 发明（设计）人： | 阳小芮;王晓初 | 申请（专利权）人： | 上海凯虹科技电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 201612 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种用于无引脚封装结构的引线框架，包括复数个框架单元，每一框架单元具有一用于贴装一器件的安装部和至少一焊接部，所述引线框架包括全金属区和半蚀刻区，每一框架单元的所述安装部及所述焊接部落入所述全金属区。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 引脚 封装 结构 引线 框架 | ||
【主权项】：
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