[实用新型]一种厚电极与μm级银层焊接装置有效

专利信息
申请号: 201921497428.6 申请日: 2019-09-10
公开(公告)号: CN210498931U 公开(公告)日: 2020-05-12
发明(设计)人: 刘忆萍 申请(专利权)人: 南京先正科技有限公司
主分类号: B23K37/00 分类号: B23K37/00;B23K37/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 210036 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种厚电极与μm级银层焊接装置,具体涉及焊接设备技术领域,包括工作台,所述工作台的顶端表面固定安装有焊接台,且工作台的顶端表面靠近边缘位置开设有限位滑槽,所述工作台的前表面安装有控制开关,且工作台的底端安装有支撑腿,所述限位滑槽的内部安装有防护机构,所述防护机构包括第一防护仓。本实用新型设置了防护机构,第一防护仓与第二防护仓通过第一磁铁石与第二磁铁石实现连接,可避免焊接产生的火花飞溅到人体的现象,保证使用者的人身安全,提高了整个装置的安全性能,设置了限位伸缩调节机构,可保证厚电极以及μm级银层在焊接时的稳定性,并适合不同厚度的厚电极以及μm级银层的焊接工作。
搜索关键词: 一种 电极 级银层 焊接 装置
【主权项】:
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