[实用新型]一种散热型PCB板结构有效
| 申请号： | 201921505790.3 | 申请日： | 2019-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN210958937U | 公开（公告）日： | 2020-07-07 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 佛山市众信邦电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 | 代理人： | 谢肖雄 |
| 地址： | 528000 广东省佛山市顺*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种散热型PCB板结构，其包括有基板、位于所述基板上端面上的电路板印刷层以及安装在所述电路板印刷层上的发热电子元器件，还包括有散热板以及设置在所述基板底端处的通风孔，其中所述散热板其为平直的直板外形结构，所述散热板通过设置有的粘接层设置在所述发热电子元器件的上端面上，所述散热板通过设置有的紧固组件固定安装在所述电路板印刷层上；本方案中的散热型PCB板结构其通过在发热电子元器件的上端面上设置有散热板以及在基板的底端面上设置有通风孔，使用时，发热电子元器件其所产生的热量可以通过其上的散热板进行散热，同时位于基板下方的通风孔可以加快PCB板的周围的空气流动，进一步对发热电子元器件进行散热。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 pcb 板结 | ||
【主权项】：
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