[实用新型]PC加玻纤耐磨耐高温电子产品外壳有效
| 申请号： | 201921508651.6 | 申请日： | 2019-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN210609942U | 公开（公告）日： | 2020-05-22 |
| 发明（设计）人： | 陈树康 | 申请（专利权）人： | 东莞市凌众精密模具有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00;H05K5/02;H05K7/20;H05K7/14 |
| 代理公司： | 北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙) 11638 | 代理人： | 徐小淇 |
| 地址： | 523186 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了PC加玻纤耐磨耐高温电子产品外壳，包括底座，所述底座的上端外表面挖空设置有固定槽，所述固定槽的内部设置有限位板，所述底座的上端靠近固定槽的一侧设置有散热机构，所述限位板的一端外表面挖空设置有固定孔，所述底座的一端设置有电线，所述限位板的上端设置有外壳主体，所述外壳主体的内部设置有通明玻璃，所述外壳主体的上端设置有一号通风孔，所述底座的一端靠近电线的上方设置有固定螺丝，所述外壳主体的一设置有固定机构，所述底座的内部设置有加重块。本实用新型所述的PC加玻纤耐磨耐高温电子产品外壳，便于散去外壳内的热量，可以便于电子产品导线的固定，可以更好的保护电子产品，比较安全。 | ||
| 搜索关键词： | pc 加玻纤 耐磨 耐高温 电子产品 外壳 | ||
【主权项】：
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