[实用新型]一种用于热敏电阻的封装结构有效
| 申请号： | 201921512773.2 | 申请日： | 2019-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN210091840U | 公开（公告）日： | 2020-02-18 |
| 发明（设计）人： | 朱林峰;朱华松 | 申请（专利权）人： | 合肥亿珀电子材料有限公司 |
| 主分类号： | H01C1/16 | 分类号： | H01C1/16;H01C1/14;H01C7/02;H01C7/04;H01C1/02 |
| 代理公司： | 合肥律众知识产权代理有限公司 34147 | 代理人： | 刘苗 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于热敏电阻的封装结构，属于热敏电阻技术领域，包括电阻本体和焊接引脚，所述电阻本体由电阻芯和所述电阻芯外部包裹的绝缘套组成，所述焊接引脚设有两根，分别与所述电阻芯的正负极连接，所述焊接引脚的外壁部分套接引脚套，所述引脚套与所述绝缘套连接，两个所述引脚套之间通过支撑结构分开，所述支撑结构包括倒“V”型结构的橡胶支架，所述橡胶支架的拐角为固定轴且固定在所述绝缘套的表面，所述橡胶支架的两个支脚分别连接所述引脚套。通过支撑结构将两个引脚套分开，保证两个引脚套不接触，避免两个焊接引脚短接而烧坏热敏电阻，由于支撑结构采用橡胶支架作为支撑点，橡胶支架带有弹性便于引脚套的复原。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 热敏电阻 封装 结构 | ||
【主权项】：
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