[实用新型]一种用于芯片切割的砂轮片电镀用工件架有效
| 申请号： | 201921516865.8 | 申请日： | 2019-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN210974894U | 公开（公告）日： | 2020-07-10 |
| 发明（设计）人： | 王红波 | 申请（专利权）人： | 昆山品钰康机电设备有限公司 |
| 主分类号： | C25D7/00 | 分类号： | C25D7/00;C25D17/06 |
| 代理公司： | 苏州企航知识产权代理事务所(普通合伙) 32354 | 代理人： | 王丹 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种用于芯片切割的砂轮片电镀用工件架，该工件架包括套杆，套杆的底部具有圆盘，套杆和圆盘的中心固定，工件沿着套杆自上而下放入，还包括挤压块，挤压块呈圆柱形且中心具有与套杆配合的孔，套杆上还水平设置有插销，工件放入后，再把挤压块放入，最后用插销压住挤压块。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 芯片 切割 砂轮 电镀 用工 | ||
【主权项】：
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