[实用新型]一种手机壳手动超声波焊接头有效
| 申请号： | 201921517201.3 | 申请日： | 2019-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN210501471U | 公开（公告）日： | 2020-05-12 |
| 发明（设计）人： | 全青峰 | 申请（专利权）人： | 深圳市天行精密科技有限公司 |
| 主分类号： | B29C65/08 | 分类号： | B29C65/08 |
| 代理公司： | 成都明涛智创专利代理有限公司 51289 | 代理人： | 吴建龙 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及超声波焊接技术领域，具体为一种手机壳手动超声波焊接头，包括焊接面和底座，所述焊接面的顶部固定连接有第一焊接板，所述第一焊接板的一侧固定连接有第二焊接板，所述第二焊接板的顶部固定连接有焊头本体，所述第一焊接板的一侧固定连接有第一焊齿，所述第二焊接板的一侧固定连接有第二焊齿，所述焊接面的底部固定连接有定位板。该手机壳手动超声波焊接头，通过设置定位板，能够使第一焊接板和第二焊接板在焊接时快速进行定位，通过设置第一焊齿和第二焊齿，第一焊接板的一侧固定连接有第一焊齿，第二焊接板的一侧固定连接有第二焊齿，能够同时对手机壳的四个侧面进行焊接，提高焊接效率，便于操作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 机壳 手动 超声波 焊接 | ||
【主权项】：
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