[实用新型]一种封装模具用的注胶道加热装置有效
| 申请号： | 201921518611.X | 申请日： | 2019-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN210999771U | 公开（公告）日： | 2020-07-14 |
| 发明（设计）人： | 陈瑶新 | 申请（专利权）人： | 深圳市凯姆半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | B29C45/26 | 分类号： | B29C45/26;B29C45/73 |
| 代理公司： | 北京棘龙知识产权代理有限公司 11740 | 代理人： | 聂颖 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区燕罗街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种封装模具用的注胶道加热装置，包括管道本体，管道本体的两端分别固定安装有第一定位套和第二定位套，管道本体上包裹有导热胶层，导热胶层上包裹有柔性导热垫，柔性导热垫上包裹有铝箔层，铝箔层上设置有加热丝，铝箔层的外侧缠绕粘黏有隔热胶带，隔热胶带上包裹有橡胶套。该封装模具用的注胶道加热装置，通过加热丝的加热，使得铝箔能够导热，热量经过柔性导热垫以及导热胶层，传递到管道本体上，然后进行保温加热，保证输送胶状原料的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 模具 注胶道 加热 装置 | ||
【主权项】：
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