[实用新型]一种半导体集成电路封装引线框架有效
| 申请号： | 201921519942.5 | 申请日： | 2019-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN210136869U | 公开（公告）日： | 2020-03-10 |
| 发明（设计）人： | 于刚 | 申请（专利权）人： | 山东微山湖电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 济宁汇景知识产权代理事务所(普通合伙) 37254 | 代理人： | 孙兆乾 |
| 地址： | 277600 *** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种半导体集成电路封装引线框架，包括外框架、连接卡扣、芯板卡槽板、外部固定支架和芯片固定支架，所述外框架的内侧上下两侧均安装有连接板，且外框架的内侧左右两侧均焊接有集成电路板，所述集成电路板的上方设置有聚酯覆膜隔热层，且聚酯覆膜隔热层的上方设置有树脂覆膜防水层，所述连接卡扣均焊接在外框架的内侧，且连接卡扣的内部均设置有螺钉卡槽，所述芯板卡槽板安装在集成电路板的内侧。本实用新型提供的一种半导体集成电路封装引线框架，通过设置聚酯覆膜隔热层，这样解决了该装置使用时间过长，在突然断电时容易将集成电路板烧坏，形成短路，提高该装置的损坏率，降低该装置的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 集成电路 封装 引线 框架 | ||
【主权项】：
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