[实用新型]用于集成电路中散热板及盖板生产的新型脱膜槽有效

专利信息
申请号: 201921525356.1 申请日: 2019-09-09
公开(公告)号: CN210272262U 公开(公告)日: 2020-04-07
发明(设计)人: 刘晓明 申请(专利权)人: 贝尔智慧电子科技有限公司
主分类号: H01L21/56 分类号: H01L21/56;H01L21/48
代理公司: 北京中企鸿阳知识产权代理事务所(普通合伙) 11487 代理人: 汪斌
地址: 050051 河北*** 国省代码: 河北;13
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摘要: 实用新型涉及一种用于集成电路中散热板及盖板生产的新型脱膜槽,包括壳体和脱膜槽,所述脱膜槽的两个侧壁与所述壳体的内部固定连接,所述脱膜槽上半部分的外壁上设置加热管,所述壳体上设置出料口,所述出料口与脱膜槽连接,其中,所述脱膜槽下端为收口结构,所述脱膜槽中部设置倾斜坡体,所述倾斜坡体的底部设置开口,所述开口与出料管道连接,所述出料管道与出料口连接。本实用新型提供的用于集成电路中散热板及盖板生产的新型脱膜槽,通过在脱膜槽下端设置倾斜坡体并且缩小开口,再通过将L型的出料管道与开口连接,使得脱膜后的油墨可以沉淀到底部并且使得底层油墨跟上层水源完全隔离,不会再给下次退墨产品造成二次污染。
搜索关键词: 用于 集成电路 散热 盖板 生产 新型 脱膜槽
【主权项】:
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