[实用新型]一种硅基麦克风外壳防爬锡焊接装置有效
| 申请号： | 201921527079.8 | 申请日： | 2019-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN210702981U | 公开（公告）日： | 2020-06-09 |
| 发明（设计）人： | 杨振山 | 申请（专利权）人： | 苏州芯玖微电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;B23K3/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种硅基麦克风外壳防爬锡焊接装置，包括扳扣、锡焊加热按钮、预热按钮、限位环、导电支架、锡焊笔、均热网、橡胶套、滑块以及焊接触头，收纳筒内部装配有滑块，滑块前侧装配有扳扣，滑块下侧装配有锡焊笔，锡焊笔内部下侧装配有焊接触头，焊接主体环形侧面装配有橡胶套，橡胶套内部安装有锡焊加热按钮，橡胶套内部安装有预热按钮，橡胶套下侧装配有限位环，限位环下侧装配有导电支架，导电支架下侧安装有均热网，该设计解决了原有焊接装置不能够有效防爬锡的问题，本实用新型结构合理，便于硅基麦克风外壳进行锡焊时有效防爬锡。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 麦克风 外壳 防爬锡 焊接 装置 | ||
【主权项】：
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