[实用新型]散热主板及光模块有效
| 申请号： | 201921530998.0 | 申请日： | 2019-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN210073824U | 公开（公告）日： | 2020-02-14 |
| 发明（设计）人： | 张家学;吴春付;李珍;周军;王艳红 | 申请（专利权）人： | 东莞铭普光磁股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/467;H05K1/02 |
| 代理公司： | 11463 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人： | 肖苏宸 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及光通讯技术领域，尤其是涉及一种散热主板及光模块。一种散热主板，用于封装芯片，包括电路板和散热件，散热件位于电路板的一侧，芯片设置于电路板的另一侧。电路板上对应芯片的位置处开设有散热通孔，散热通孔贯穿电路板的两侧。散热件的至少部分伸入散热通孔并能够与芯片相接触，从而能够将芯片工作时产生的热量传递出来，减小了传热热阻，进而对芯片起到有效散热，解决了COB裸芯片散热困难的问题。一种光模块，包括所述的散热主板以及芯片和壳体，散热主板和芯片位于壳体内，且散热主板的散热件分别与芯片和壳体相接触，以将芯片产生的热量快速传递至壳体，从而达到高效散热的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 电路板 散热主板 散热件 散热通孔 壳体 光模块 光通讯技术 传热热阻 封装芯片 高效散热 热量传递 有效散热 裸芯片 位置处 散热 减小 伸入 体内 传递 贯穿 申请 | ||
【主权项】：
1.一种散热主板，用于封装芯片，其特征在于，包括电路板和散热件；/n所述电路板上对应所述芯片的封装位置处开设有散热通孔；所述散热件位于所述电路板的一侧，且所述散热件的至少部分伸入所述散热通孔内并能够与所述电路板另一侧的所述芯片相接触。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞铭普光磁股份有限公司，未经东莞铭普光磁股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201921530998.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种半导体封装结构
- 下一篇：一种中功率逆变器单管散热结构
