[实用新型]一种光胶晶体及激光芯片有效
申请号: | 201921531181.5 | 申请日: | 2019-09-16 |
公开(公告)号: | CN210245947U | 公开(公告)日: | 2020-04-03 |
发明(设计)人: | 古克义;陈怀熹;张新彬;李广伟;冯新凯;梁万国;黄玉宝 | 申请(专利权)人: | 中国科学院福建物质结构研究所 |
主分类号: | H01S3/06 | 分类号: | H01S3/06 |
代理公司: | 北京元周律知识产权代理有限公司 11540 | 代理人: | 校丽丽 |
地址: | 350002 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种光胶晶体及激光芯片,属于激光元器件技术领域,能够解决光胶晶体连接强度较差而导致的激光芯片可靠性较差的问题。所述光胶晶体包括激光晶体和周期性极化晶体;激光晶体和周期性极化晶体通过悬键键合连接;光胶晶体通过在连接后的激光晶体和周期性极化晶体的相对的端面上分别设置导电膜层,并在导电膜层上施加脉冲电压后剥离掉导电膜层的方式制作而成。本实用新型用于制作激光芯片。 | ||
搜索关键词: | 一种 晶体 激光 芯片 | ||
【主权项】:
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