[实用新型]一种PCB电路板的电镀装置有效
| 申请号： | 201921535085.8 | 申请日： | 2019-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN210596308U | 公开（公告）日： | 2020-05-22 |
| 发明（设计）人： | 郭永红;明成兴 | 申请（专利权）人： | 信丰明晟兴电子有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/06 | 分类号： | C25D17/06 |
| 代理公司： | 北京久维律师事务所 11582 | 代理人： | 陈强 |
| 地址： | 341600 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种PCB电路板的电镀装置，包括箱体，所述箱体为顶端开口的空腔结构，所述箱体的两侧内壁对称设有喷头，所述箱体的底端内壁设有泵体，所述喷头与泵体通过进液管连接，所述箱体的上方设有转盘，所述转盘的侧壁设有若干固定连接的连接杆，所述连接杆的一端设有第一固定板，所述第一固定板远离连接杆的一侧设有挡板和活动板，所述挡板与第一固定板固定连接。本实用新型所述的一种PCB电路板的电镀装置，方便对PCB电路板进行拆卸和安装，降低了工作人员的工作强度，当一个PCB电路板电镀结束后，可以立即电镀下一个PCB电路板，使得电镀装置始终处于工作状态，充分了利用时间，提高了工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 电路板 电镀 装置 | ||
【主权项】：
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