[实用新型]一种用于半导体扩片机的夹持装置及半导体扩片机有效

专利信息
申请号: 201921540415.2 申请日: 2019-09-16
公开(公告)号: CN210325746U 公开(公告)日: 2020-04-14
发明(设计)人: 孙鹏 申请(专利权)人: 深圳晟盈微电子有限公司
主分类号: H01L21/687 分类号: H01L21/687;H01L21/67
代理公司: 深圳市广诺专利代理事务所(普通合伙) 44611 代理人: 祝晶
地址: 518000 广东省深圳市南山*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种用于半导体扩片机的夹持装置,其包括:上夹板,所述上夹板的中心位置设有第一通孔,所述上夹板底部四周设有凸体;下夹板,所述下夹板与所述上夹板相铰接,所述下夹板的中心位置设有与所述第一通孔相配合的第二通孔,所述下夹板顶部设有与所述凸体相配合的凹槽;夹具,所述夹具与所述下夹板相铰接,用于将所述上夹板与所述下夹板夹紧在一起;以及刮板组件,所述刮板组件固定在所述下夹板上,用于对扩片机加热盘进行清理。本实用新型还提出一种半导体扩片机。采用上述设计,使得膜片在加工过程中不会发生移动,便于扩张,且本实用新型可自动清理加热盘,无需人工清理,结构巧妙,易于推广。
搜索关键词: 一种 用于 半导体 扩片机 夹持 装置
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