[实用新型]归正装置及半导体加工设备有效
| 申请号： | 201921540992.1 | 申请日： | 2019-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN210575885U | 公开（公告）日： | 2020-05-19 |
| 发明（设计）人： | 潘忠怀 | 申请（专利权）人： | 北京七星华创集成电路装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;张天舒 |
| 地址： | 101312 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种归正装置及半导体加工设备，归正装置包括归正台、多个归正组件和用于驱动多个归正组件的主驱动组件；归正台包括多个用于承载待归正基板的承载区域；每个承载区域内能够容纳多个归正组件；主驱动组件通过归正组件，驱动承载区域内的待归正基板以承载区域为基准面，同时向竖直方向、右侧水平方向、或左侧水平方向移动，以归正待归正基板。本实用新型提供的归正装置及半导体加工设备能够缩短归正时间，提高归正效率。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 半导体 加工 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
