[实用新型]一种基于灯具的增加硅晶基板热导性发光二极管封装结构有效
| 申请号： | 201921541016.8 | 申请日： | 2019-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN210123753U | 公开（公告）日： | 2020-03-03 |
| 发明（设计）人： | 来锋锋;欧阳勇军;夏康 | 申请（专利权）人： | 杭州丰岚实业有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/62;H01L33/60;H01L33/50;H01L33/56;H01L33/52 |
| 代理公司： | 杭州融方专利代理事务所(普通合伙) 33266 | 代理人： | 沈相权 |
| 地址： | 311201 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种基于灯具的增加硅晶基板热导性发光二极管封装结构，包括LED芯片，并且LED芯片的底部设置有散热基板，所述散热基板的顶部设置有覆铜电路，并且覆铜电路分别设置有正极焊点和负极焊点，所述LED芯片的底部分别设置有P电极和N电极，所述P电极与正极焊点之间、N电极与负极焊点之间通过焊料相焊接，本实用新型涉及封装结构技术领域。该基于灯具的增加硅晶基板热导性发光二极管封装结构，通过散热基板的顶部设置有覆铜电路，消除了引线阻碍，实现平面涂覆荧光粉及超薄封装，面接触式连接可耐大电流冲击，减少热传导冗余过程，且导热界面为金属，其导热系数更高，热阻更小，力学、热学、光学和电学性能优异。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 灯具 增加 硅晶基板热导性 发光二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
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