[实用新型]一种倒装LED封装结构有效
| 申请号： | 201921543180.2 | 申请日： | 2019-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN210607311U | 公开（公告）日： | 2020-05-22 |
| 发明（设计）人： | 李国琪 | 申请（专利权）人： | 湖北方晶电子科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64;H01L33/06 |
| 代理公司： | 宜昌市慧宜专利商标代理事务所(特殊普通合伙) 42226 | 代理人： | 夏冬玲 |
| 地址： | 443699 湖北省*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 一种倒装LED封装结构，包括用于代替基板的保护二极管，所述保护二极管包括P型硅材料及N型硅材料，在P型硅材料及N型硅材料的上端及下端分别设有基板上焊盘及基板下焊盘，所述基板上焊盘上焊接LED芯片；在保护二极管上还设有透光包封装置。本实用新型提供一种倒装LED封装结构，结构简单，采用保护二极管作为基板，减少了封装支架的使用。采用LED倒装焊盘连接，减少金属丝焊接过程，同时提高了焊接可靠性，提高灯珠可靠性。同时LED工作产生热量，通过LED和基板金属焊接层，二极管硅材料，基板下焊盘导出，都是高导热材料，热阻低，导热快，有效降低LED工作温度，提高LED工作寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
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