[实用新型]一种通用性电子产品组装平台有效
| 申请号： | 201921544000.2 | 申请日： | 2019-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN211542442U | 公开（公告）日： | 2020-09-22 |
| 发明（设计）人： | 宾兴;陈开献;黄宗运;李太松 | 申请（专利权）人： | 深圳市兴禾自动化有限公司 |
| 主分类号： | B29C65/78 | 分类号： | B29C65/78;B29C65/80;B29C65/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道马安山社区南环路科技园工业园内38*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种通用性电子产品组装平台，包括平台部分和组装部分，平台部分及组装部分沿水平方向相互插合安装形成整体结构，平台部分包括装配组件、支台、送料拉体、平台组件及治具；装配组件水平设置，支台设置于装配组件的一侧；送料拉体包括二条，两送料拉体平行间隔地设置于水平支撑面上；平台组件设置于送料拉体的一侧；组装部分包括支架组件、供料组件及组装组件，支架组件整体为侧放的U型结构；侧放的U型结构的上侧边悬设有组装组件，组装组件设置于平台组件的上方；供料组件设置在支架组件的一侧。本实用新型可适用于多种不同产品及组装工艺的底层通用性组装平台，有效地简化了组装工艺，提高了组装效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 通用性 电子产品 组装 平台 | ||
【主权项】：
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