[实用新型]发光二极管封装组件有效
| 申请号： | 201921553483.2 | 申请日： | 2019-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN210403724U | 公开（公告）日： | 2020-04-24 |
| 发明（设计）人： | 徐宸科;时军朋;辛舒宁;廖燕秋;林振端;曹爱华;余长治;廖启维;吴政;李佳恩 | 申请（专利权）人： | 厦门三安光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/54;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361100 福建省厦门市*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种发光二极管封装组件。该封装组件包含彼此间隔的多个LED芯片，每一LED芯片包含相反的第一表面、第二表面、连接于该第一表面和该第二表面之间的侧面，及形成于所述第二表面上的一电极组；封装层，填充所述LED芯片之间的间隙，并覆盖所述LED芯片的侧壁，裸露出所述LED芯片的第一电极和第二电极；布线层，形成在所述LED芯片的第二表面之上；绝缘层，形成于所述封装层的表面上，并覆盖所述布线层，包括一层或多层结构，其中至少一层为透明层。该LED封装组件中，封装层采用有色吸光层，绝缘层选用透明层，因此可以直接采用硅胶或环氧树脂等材料，不用另外添加着色剂，例如碳粉或者染料，可以保证绝缘层对布线层包覆的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 组件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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