[实用新型]一种树脂填胶的压合结构有效
| 申请号： | 201921555391.8 | 申请日： | 2019-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN211047361U | 公开（公告）日： | 2020-07-17 |
| 发明（设计）人： | 黄永强 | 申请（专利权）人： | 深南电路股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 李庆波 |
| 地址： | 518000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种树脂填胶的压合结构，该压合结构包括：芯板、通过压合设置于芯板至少一侧的半固化片以及设置于压合结构外层的铜箔，半固化片包括玻璃纤维布以及设置在玻璃纤维布两侧的树脂，其中，玻璃纤维布上设置有至少一个孔；通过上述结构，本实用新型能够增加半固化片的通透性，以减少树脂填胶过程中可能出现填胶不足的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 树脂 结构 | ||
【主权项】：
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