[实用新型]一种无硅导热凝胶有效
| 申请号： | 201921555738.9 | 申请日： | 2019-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN210885913U | 公开（公告）日： | 2020-06-30 |
| 发明（设计）人： | 王要文 | 申请（专利权）人： | 苏州昭旭电子有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/29 | 分类号： | C09J7/29;C09K5/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市吴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了涉及无硅导热凝胶技术领域，具体为一种无硅导热凝胶，包括基板，基板的上表面固定粘合有上层无硅导热凝胶本体，基板的下表面固定粘合有下层无硅导热凝胶本体，基板呈矩形板状结构，基板的表面设置有五组左右等距离分布的散热槽，散热槽呈前后走向，基板的内部设置有散热空心槽。本实用新型中通过将无硅导热凝胶本体分为上下两层，上下两层的无硅导热凝胶本体之间设置有带有散热结构的基板，散热快，使得热量不易聚集，增加了无硅导热凝胶本体的使用寿命；本实用新型中基本内部的散热空心槽与散热槽、散热孔配合散热，散热效果好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 凝胶 | ||
【主权项】：
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