[实用新型]一种半导体芯片的加工装置有效
| 申请号： | 201921557308.0 | 申请日： | 2019-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN210614110U | 公开（公告）日： | 2020-05-26 |
| 发明（设计）人： | 陈建华;薛敬伟;王锡胜;胡长文;刘庆贵 | 申请（专利权）人： | 盐城矽润半导体有限公司 |
| 主分类号： | B05B13/02 | 分类号： | B05B13/02;B05B15/00;B05B5/025;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京艾皮专利代理有限公司 11777 | 代理人： | 丁艳侠 |
| 地址： | 224500 江苏省盐城市滨海经济开*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体芯片的加工装置，属于芯片加工技术领域，包括箱体，箱体的内壁上设置有静电发生器，箱体的顶端设置有传动丝杆，箱体的一侧设置有与传动丝杆相对应的第一驱动电机，箱体的内部设置有金属支撑板，所述箱体的底端设置有第一电动伸缩杆，第一电动伸缩杆的上方设置有与金属支撑板相对应的第二驱动电机，第二驱动电机与第一电动伸缩杆的连接处设置有支架，金属支撑板的上方设置有喷涂机构，喷涂机构包括限位滑块；本实用新型结构简单，使用方便，使用时通过喷头向半导体芯片喷涂光阻液，并且可以对喷头的位置进行多方位调节，从而使加工装置对光阻液喷涂的更加均匀，提升加工质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 加工 装置 | ||
【主权项】：
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