[实用新型]芯片贴合机构及芯片组装设备有效
| 申请号： | 201921558331.1 | 申请日： | 2019-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN210668286U | 公开（公告）日： | 2020-06-02 |
| 发明（设计）人： | 黄奕宏;钟履泉;罗炳杰 | 申请（专利权）人： | 深圳市深科达微电子设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683;H01L21/677 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 李海宝 |
| 地址： | 518000*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种芯片贴合机构以及芯片组装设备，包括吸附组件、摆动组件以及升降组件。吸附组件用于吸持芯片，摆动组件用于驱动吸附组件绕一作业轴线摆动，以使吸附组件于初始吸附位置和芯片贴合位置往复运动，作业轴线的延伸方向为上下方向，芯片贴合位置位于芯片贴合区上方，升降组件用于驱动摆动组件上下往复运动。本实用新型提供的芯片贴合机构，通过设置吸附组件和升降组件，使得将芯片运送至芯片贴合区的运动方式十分简洁，并且结构简单。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 贴合 机构 组装 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
